| 精密板金加工、溶接、塗装 |
半導体製造装置を主として様々な装置メーカーの部品加工を行っています。精密板金加工、機械加工、樹脂加工、塗装まで社内で一貫生産できる体制を構築しており、多品種小ロットから中量産品まで、品質、価格、納期においてお客様に高次元での満足を提供しています。
■ 精密板金加工
当社独自の生産管理システムにより、受発注から工場内設備、進捗管理、伝票処理まで全てネットワークで連結され一元管理しております。
| ブランク |
ブランク工程では全て複合機を揃えています。本機と連結した専用の金型ラックと材料供給の自動棚を設置しており、金型の交換、材料の供給を無人で行います。
| ベンダー |
ベンダー工程においては自動金型交換機能を搭載した最新の設備を導入しております。また深曲げや、R加工、パネルなど様々な形状に対応できる設備を揃えています。さらに多品種小ロットで短納期にも対応するため多くの加工機を保有しています。
| 溶接 |
ティグ溶接、半自動溶接はデジタル溶接機による繊細な溶接を可能にしています。また最新鋭のファイバー溶接機、YAG溶接機も備えており、様々な用途に合せた最適な溶接方法をご提案いたします。
| 塗装 |
メラミンと粉黛の両方の塗装を行っています。半導体関連の外観基準の厳しい製品を小ロット多品種で対応しています。